光明日报无锡8月31日电（记者邹晓菁、苏雁）31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，集中发布先进封装、高端量检测等省重点成果，揭牌江苏省集成电路产业联盟及多家重点实验室。4场专题系列活动同步举行，推动产学研协同与产融对接，打造高能级产业合作平台，助力集成电路产业迈向高端。

　　本届大会4场专题系列活动各具焦点：太湖创芯会议瞄准AI网络互联与先进封装；汽车芯片生态会议聚焦“汽车+芯片”协同命题；AI PCB产业合作交流会探讨打造特色产业集群；产业集团生态合作恳谈会则为好项目对接好资本。

　　在成果发布环节，大会集中展示了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，分量十足。无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台等相继亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等国产供应链最紧缺的关键关口。每一项突破都对应着产业链上亟待补齐的关键一环。

　　如果说成果发布展现的是“此刻的高度”，那么开幕式上集中揭牌的省级创新平台，布局的则是“未来的纵深”。

　　会上，江苏省集成电路产业联盟正式揭牌成立。该联盟将省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，让分散的产学研力量“握指成拳”。同期，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设。

　　《光明日报》（2026年09月01日 10版）